电路板芯片激光打磨去掉芯片LOGO IC磨标重新打标 保点磨字

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IC磨字

晶森激光科技股份有限公司

地址:
深圳市南山区中山园路西君翔达大楼B栋4J
主营:
IC磨字 IC刻字 IC打字 IC编带 IC盖面
                深圳市晶森激光科技股份有限公司,专业电子芯片表面处理的科技公司,

已有九年的行业丰富经验,尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上:经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!



致力于以下封装处理:

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!

来料方式:管装 卷带 盘装均可处理                               

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